2018年高性能熱界面材料基礎研究學術研討會在深圳召開
1月29日，由中國科學院深圳先進技術研究院牽頭承擔的國家“十三五”重點研發計劃“戰略性先進電子材料”重點專項“高性能熱界面材料基礎研究”（2017YFB0406000）學術研討會在該院召開。會議主要圍繞項目2017年度總結及2018年度規劃進行。
中國工程院外籍院士、美國國家工程院院士汪正平，香港中文大學、上海交通大學、東南大學、同濟大學、上海大學，中科院蘇州納米技術與納米仿生研究所、寧波材料技術與工程研究所、深圳先進院等單位承擔子課題骨干成員及先進材料研究中心骨干成員及學生參加了本次學術研討會。會議還邀請了中科院過程工程研究所、南方科技大學和美國Intel公司等單位專家出席學術研討會。會議由項目負責人先進材料中心主任孫蓉研究員、課題組骨干成員曾小亮副研究員主持。
在研討會上，孫蓉研究員作了有關高性能熱界面材料基礎研究的總體報告，詳細介紹了項目的總體進展情況。各個子課題項目負責人匯報了課題的研究進展、2017年項目完成情況及2018年研究計劃。其他與會人員有針對性地提出各種問題，以促進項目的順利推進。
此外，受邀專家對項目執行過程的管理方法表示肯定，并參與探討了2018年的研究目標和計劃。汪正平院士強調，團隊要做國產先進電子封裝材料，不再依靠進口，同時要加強各課題之間的深入合作。
會議強調，項目要堅持立足基礎研究，面向應用，從根本上探索和突破界面中導熱的基礎科學問題，并實現其在高功率密度電子器件中的典型應用。
會議現場
